該測(cè)試平臺(tái)由三個(gè)分系統(tǒng)組成：功能主板測(cè)試（FCT，Circuit-board Functional Test）、整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試（FST，System Functional Test）以及聲學(xué)系統(tǒng)測(cè)試（AST，Acoustics System Functional Test)等。其中FCT用于實(shí)現(xiàn)話機(jī)功能主板音頻協(xié)議解析與測(cè)試、網(wǎng)絡(luò)通訊測(cè)試、USB讀寫測(cè)試、DC電源和PoE電源測(cè)試，以及MAC地址、HID、軟件版本的設(shè)置及驗(yàn)證等。FST則用于話機(jī)HMI測(cè)試，包括LED燈顏色狀態(tài)， LCD觸摸屏、背景燈，鍵盤按鍵等測(cè)試項(xiàng)目。AST實(shí)現(xiàn)專業(yè)的聲學(xué)測(cè)試，該分系統(tǒng)中集成了聲學(xué)試驗(yàn)室，對(duì)麥克風(fēng)和喇叭進(jìn)行音頻特性、音頻耦合測(cè)試等。
被測(cè)電路板、整機(jī)的裝卡及各接口的信號(hào)接入以及部件測(cè)試等，均采用氣動(dòng)元件自動(dòng)完成。包括對(duì)按鍵的測(cè)試即使用指形氣缸完成。通過對(duì)元件的控制與優(yōu)化，減少人為干預(yù)，以提高測(cè)試穩(wěn)定性與效率。
通過設(shè)備接口板對(duì)IO信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)接并進(jìn)行必要的調(diào)理，不僅實(shí)現(xiàn)了儀器資源的復(fù)用，使得測(cè)試系統(tǒng)可適用于多種不同類型的電話機(jī)的測(cè)試，同時(shí)也提高了后續(xù)信號(hào)處理的效率。
專用設(shè)備接口板
該測(cè)試平臺(tái)基于泛華測(cè)試流程控制管理軟件平臺(tái)——Test On Demand，可根據(jù)需求快速搭建流程測(cè)試系統(tǒng)，有效提高代碼與測(cè)試程序的復(fù)用性和可維護(hù)性，支持并行測(cè)試提高系統(tǒng)的執(zhí)行性能。
軟件界面
與傳統(tǒng)設(shè)備相比，三個(gè)分系統(tǒng)測(cè)試效率分別提高10%、34%、48%，有效加快了生產(chǎn)節(jié)拍。同時(shí)滿足10%以下的GR&R要求。
運(yùn)用運(yùn)動(dòng)控制與機(jī)器視覺技術(shù)。針對(duì)不同外觀形狀的被測(cè)件，具備靈活換型能力。
AST實(shí)現(xiàn)專業(yè)的聲學(xué)測(cè)試。系統(tǒng)中集成了聲學(xué)試驗(yàn)室，對(duì)麥克風(fēng)和喇叭進(jìn)行音頻特性、音頻耦合測(cè)試等。在一定范圍內(nèi)的不同頻率點(diǎn)上，輸入給定的測(cè)試信號(hào)，并通過算法分析THD，THD+N，SPL等參數(shù)。通過擴(kuò)大測(cè)試的頻率范圍，輸入更復(fù)雜的測(cè)試信號(hào)等方式提高測(cè)試質(zhì)量；系統(tǒng)采用了并行測(cè)試技術(shù)，基于Test On Demand軟件平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試序列的編輯及并行執(zhí)行。
